行业标准

SJ 20072规定了陶瓷封装的GH24、GH25和GH26型半导体光耦合器详细要求。该种器件按GJB33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等...

SJ 20073规定了半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器(以下简称器件)的详细要求。...

SJ 20074规定了半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口(以下简称器件)的详细要求。...

SJ 20075规定了半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器(以下简称器件)的详细要求。...

SJ 20076规定了半导体集成电路Jμ82288型总线控制器(以F简称器件)的详细要求。...

SJ 20151规定了电子器件用镍带的要求,质量保证规定和交货准备。...

SJ 20152规定了电子器件用镍樺、镍丝的要求,质量保证规定和交货准备。...

SJ 20153规定了设计生产的设备在电源时序和控制方面能兼容的电源控制接口,其中包括电源控制接口线和可选的紧急断电特性的定义和描述。...

SJ 20154规定了信息技术设备静电放电敏感度极限值和试验方法。...

SJ 20159规定了半导体集成电路JT54LS155和JT54LS156型双2线-4线译码器(以下简称器件)的详细要求。...