行业标准

CB 859-2004 Specification for P3.0MPa welded steel pipe flanges.1范围CB 859规定了工作压力P3.0 MPa焊接钢法兰(以下简称法兰)的要求、质量保证规定和交货准...

SJ 20957-2006.General specification for large power semiconductor laser diode array.1范围SJ 20957规定了军用裸封装的大功率半导体激光二极管阵列(以下简称阵列...

SJ/T 11391-2009.Solder powder for eIectronic solder ing applications.1范围SJ/T 11391规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装...

SJ/T 30002-1994.1总则2.3厂区布置2.3.1电子工业工厂 的总平面布置,应根据各类工厂的生产性质、工艺特点、建筑类别、人流物流、防火、卫生等...

SJ-DQ-16-2009.Testing Criterion of electromagne tic compatibility for electronic su b-assem blies in vehicles.前言本规范为指导整车所使用的电器部件满足电磁兼容法...

SJ/T 10161.1-1991.Vacuum rubber seal plane flanges Connection types and basic dimensions.1主题内容与适用范围SJ/T 10161.1规定了真空橡胶密封平面法兰的连接型式...

CB 859-770.CB 859规定的法兰只用于水下产品1、法兰的基本参数: Dg=20~200、 P= 30kG/ C㎡2、法兰适用的介质:水、海水、油。3、法兰尺寸按下图和表...

CB 858-2004 Specification for P3.0MPa welded braze pipe flanges.1范围CB 858规定了工作压力PB.0 MPa焊接铜法兰(以下简称法兰)的要求、质量保证规定和交货准...

CB 858-76.CB 858规定的P30焊接铜法兰只用于水下产品。1、法兰的基本参数: Dg= 20~200mm， P=30 K G/C㎡2、法兰适用介质:水、海水、油。3、法兰尺寸...

CB 857-2004 Specification for P3.0MPa cast brass pipe flanges.1范围CB 857规定了工作压力内.0MPa铸铜法兰(以下简称法兰)的要求、质量保证规定和交货准备。...